英特尔展示Ponte Vecchio核心面积是十代i9的2.6倍

  英特尔即将在2020年推出Xe架构独立显卡。首席架构师、图形业务负责人Raja Koduri在2019年12月曾晒出班加罗尔团队的合影，称他们取得重大突破，在迈向全球最大硅芯片的路上达成里程碑。 

  英特尔在5月初晒出已经流片成形“baap of all(天父级)”的GPU芯片，芯片封装面积约为3696mm2，有效芯片面积2343mm2。不出意外的话，这颗核心就是用于Ponte Vecchio(维琪奥桥)Xe_HP GPU，主要面对服务数据中心、人工智能等高负载场景。 

  作为对比，英特尔10核20线程、LGA1200接口的酷睿i9-10900K封装面积为1406mm2。几乎向英特尔28核至强铂金8280(LGA3647)的4200mm2看齐。外媒据此估计，英特尔中高性能的游戏显卡的GPU面积预计在250~500mm2之间，具备与AMD RDNA和NVIDIA Turing相似的规模。