英特尔早期规划Xe独显架构：最高热设计功耗500瓦

　　外媒DT日前拿到一份来自英特尔数据中心集团的PPT文稿，成篇于2019年早期。PPT揭示了Intel Xe架构(代号Arctic Sound)显卡的一些核心细节。

　　英特尔在设计Xe之初，就非常严肃地考察过NVIDIA和AMD，甚至打算与之在图形显卡领域进行全方位地较量。具体到Xe似乎采用一种瓦片式小芯片的设计，每片瓦具备128个执行单元(EU)，四片式结构(Foveros 3D封装)的高端产品热设计功耗最高可达500W。而NVIDIA目前最顶级的RTX TITAN的热设计功耗也不过280W。

　　但集合另一张PPT可知，400/500W的显卡需要匹配48伏电压输入(只在服务器电源中提供)，消费级的12伏最高300W。文档另外还确认基于Xe(Arctic Sound)的加速卡，会匹配HBM2e(针脚带宽2.8Gbps)的HBM2e显存，支持PCIe 4.0。

　　需要注意的是，上述PPT是在2019年初交付，所以不排除英特尔后续调整产品规划的可能。