Qualcomm 5G峰会:创通联达全球首发5G模组

　　西班牙巴塞罗那 2019年10月14日-创通联达(Thundercomm)在高通5G峰会上全球首发其最新研发的5G模组——Thundercomm TurboX? T55 同时还发布了5G应用 5G边缘侧开发套件及解决方案矩阵 全面推动最新一代通信技术5G的大规模商用。

　　5G商用将给物联网智能化发展带来重大机遇。在这过程中 作为物联网行业的网络连接 通信模组连接着上游标准化芯片和下游高度碎片化的垂直应用 其扮演着越来越重要的角色 是不可或缺的重要组成部分。作为世界领先的AIoT赋能者 创通联达推出最新研发的5G模组 加速推动全球5G商用化进程。

　　　　TurboX T55基于领先的Qualcomm® Snapdragon? X55 5G调制解调器打造 其采用LGA和M.2两种封装设计 支持5G NR标准的sub-6GHz频段和全球主要频率。它还支持LTE FDD和TDD连接性 并内置GNSS定位功能 支持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种运行模式。TurboX T55可适用于面向全球部署的移动终端 包括固定无线接入 移动热点设备 XR 智能摄像头等领域的企业及移动宽带应用。

　　此外 创通联达还推出搭载TurboX T55的边缘侧AIoT开发套件——5G版TurboX AI Kit 支持开发者和制造商专注于打造下一代AIoT产品 同时支持5G应用开发和测试 快速实现5G终端产品原型设计,推动 VR/AR 车联网 智能制造 智慧能源 无线医疗 无线家庭娱乐 联网无人机 个人AI助手 智慧城市等领域的5G商业化落地。5G版TurboX AI Kit采用模组化设计 包含了硬件 操作系统 应用与云功能 可以为不同级别的AIoT开发者提供高性能 低功耗的计算平台 5G通信连接和丰富的开发工具 支持他们快速将AI和5G技术融入边缘及端侧设备。

　　迎接5G时代 我们已经准备好了。作为全球领先的物联网产品和解决方案提供商 创通联达依托高通全球领先的芯片技术 以及中科创达强大的操作系统技术和全球服务能力 为客户提供最具前沿的AIoT技术 5G和Turnkey端到端解决方案 助力万物智联时代的到来。