美光出样HBM2堆栈式显存：最大容量96GB

  AMD与NVIDIA的新一代显卡已经用上GDDR6显存，GDDR5显存也仅在少数入门显卡上使用。最高端的产品才会使用HBM显存，带宽也远高于GDDR技术。 

  目前的HBM内存/显存主要由三星、SK海力士供应，美光此前表示5月份开始出样，他们也不会错过HBM显存市场。根据美光的信息，截至5月28日的上一财季中已经出样首款HBM内存/显存芯片，有足够的竞争力与业界最先进的产品相比，将会扩展美光在AI数据中心市场的机会。

  从美光的表态来看，HBM内存/显存芯片已经开始出样给客户，也不可能是第一代HBM显存，至少也是第二代的HBM2、或最新的HBM2e。 

  固态存储协会(JEDEC)在2月发布第三版HBM2存储标准JESD235C(HBM2e)，将针脚带宽提高到3.2Gbps，前两版中依次是2Gbps、2.4Gbps，理论带宽提升33%。按照设计规范，单Die最大2GB、单堆栈12 Die(无标准高度限制)，也就是24GB容量，匹配1024bit位宽，单堆栈理论最大带宽410GB/s。对于支持四堆栈(4096bit)的图形芯片来说，总带宽高达1.64TB/s，容量高达96GB。第三代HBM2的电压和上一版一致，为1.2V，比第一代的1.35V有所下降。